OpenHarmony智慧设备开发-芯片模组简析RK3399
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RK3399:已具备产品化的完成OpenHarmony移植适配的模组。
主要能力:
RK3399的CPU采用big.LITTLE核心架构,采用双核Cortex-A72大核+四核Cortex-A53小核结构。在整数,浮点数,内存,整体性能,功耗和核心面积方面都进行了重大改进。RK3399的GPU采用四核ARM的新一代高端图像处理器Mali-T860,集成了更多的带宽压缩技术(如智能叠加,ASTC和本地像素存储),并支持更多的图形和计算接口。
典型应用场景:
互动广告机、互动数字标牌、智能自助终端、智能零售终端、工控主机、机器人设备等。
DAMO开发者矩阵,由阿里巴巴达摩院和中国互联网协会联合发起,致力于探讨最前沿的技术趋势与应用成果,搭建高质量的交流与分享平台,推动技术创新与产业应用链接,围绕“人工智能与新型计算”构建开放共享的开发者生态。
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