LT8911EXB 是龙讯半导体(Lontium)推出的高性能MIPI DSI/CSI 转 eDP 桥接芯片,专为解决 MIPI 信号与 eDP 屏的适配问题设计,广泛用于商显、车载、平板等场景
L核心参数
输入:单端口 MIPI DSI/CSI,1 时钟 + 1~4 数据通道,单通道速率 80Mbps~2.0Gbps,最大输入带宽 8.0Gbps,兼容 D-PHY 1.2、DSI 1.3、CSI 1.3
输出:VESA eDP 1.4 单链路,1/2/4 可配置数据通道,支持 RBR(1.62Gbps)、HBR(2.7Gbps)
格式支持:RGB16/18/24/30/36bpp、YUV422 16/20/24bpp、YUV420 12bpp
封装:6mm×6mm QFN48(0.5mm 间距),RoHS 合规
工作温度:-40℃~+85℃(工业级)
特色:内置 SSC(展频)功能,有效降低 EMI 干扰
三、硬件设计要点
1. 接口连接
MIPI 输入:与主控(如 RK3568、SDM450)DSI 接口直连,4lane 配置最常用
eDP 输出:直连 eDP 屏,2lane/4lane 按需配置
控制接口:I2C(地址 0x29)用于寄存器配置,GPIO 控制复位、使能、背光
2. 电源与时序
核心电源:1.8V(VDDIO)、1.2V(VDDCORE),需稳定供电
上电时序:先供内核 / IO 电→拉低复位→延时≥10ms→释放复位→I2C 初始化
背光控制:初始化前务必关闭背光电源,避免闪屏
3. PCB Layout 建议
MIPI 差分线等长、阻抗控制(90Ω±10%),远离干扰源
eDP 差分线同 MIPI 要求,电源地分割清晰
SSC 功能按需开启,降低 EMI 风险
总结
LT8911EXB 凭借高带宽、宽温、低 EMI特性,是 MIPI 转 eDP 的优选方案。硬件设计重点在时序、阻抗、电源,软件调试核心是驱动适配与问题排查。按上述要点设计,可快速实现稳定的 MIPI-eDP 桥接
DAMO开发者矩阵,由阿里巴巴达摩院和中国互联网协会联合发起,致力于探讨最前沿的技术趋势与应用成果,搭建高质量的交流与分享平台,推动技术创新与产业应用链接,围绕“人工智能与新型计算”构建开放共享的开发者生态。
更多推荐


所有评论(0)