ECO： engineering change order工程网表变更，更新数据重新出一版GDS去tapeout。
CP： chip probing 封装之前的测试，避免坏die被封装。封装挺贵的
FT： final test 终测，封装完之后的测试，之后直接出货给客户。
EMMI： Emission Microscope，微光显微镜，失效分析的一种，die上温度相等的地方用同样的颜色标出来，比如你的一个MOS管被打穿了，那么在这个图上你将会看到一个红点，从而知道什么地方出了问题。