前言

随着智能手机、平板电脑和其他便携设备的广泛普及，对于高效、快速充电解决方案的需求急剧增加。汇铭达近期推出了一款支持全协议的受电端快充协议芯片，支持最高功率100W为设备快速供电，同时兼容市面上的绝大多数电源适配器。

XSP04芯片概述

XSP04芯片是一款支持PD2.0/3.0快充协议、QC2.0/3.0协议、华为FCP协议、三星AFC协议、SSCP超级快充协议、SVOOC闪充等多种快充协议的 USB Type-C 受电端（sink） 取电芯片，该芯片不仅兼容性强、性能稳定，而且设计灵活，能够支持多种类型的无线充电方案，进一步拓宽了其应用范围。

特点

广泛兼容性：XSP04兼容PD、QC、AFC、FCP、SSCP、CVOOC快充协议，是目前市面上支持最多快充协议的受电端取电芯片，可以兼容市面上绝大多数快充电源适配器，

内部集成LDO:  无需再配置LDO,  线路简单、外围元器件少，降低了成本提高了产品利润。

支持宽电压输入3.3V~40V: 宽电压输入范围允许设备在3.3V到40V的电压范围内正常工作，提高了系统可靠性、增强了系统性能，降低了设计和使用成本 使设备适应性更强。

支持过压保护(OVP)、过温保护功能：能够实时监测电路中的电压和温度，一旦检测到异常情况（如电压过高或温度过高），立即采取措施进行保护，从而防止设备因过压或过热而损坏，延长设备的使用寿命‌。

支持电压向下兼容和电压档位动态切换功能：（例如：若设定 12V 模式，连接的充电器最大是 9V，则获取充电器的 9V 档位） ，获取快充协议顺序 PD→QC2.0→QC3.0→AFC→FCP→SSCP。支持单片机在线控制电压档位。

应用场景

XSP04芯片是一款受电端快充协议芯片，主要应用于带有锂电池的终端设备中，如便携热水杯、筋膜枪、蓝牙音箱、平板、无线键盘、摄影补光灯等设备，

总结：

XSP04芯片支持多种市面上主流快充协议，这使得芯片的兼容性更强，支持动态切换电压档位，芯片内部集成LDO外部无需配置LDO、芯片体积小、电路简单、外围元器件少， 这些特点很大程度的降低了产品成本，提高了产品的利润