芯片相关基础了解 - 常提到的名词
1、前仿(功能仿真)
对建模文件进行编译,对模型电路进行功能上的仿真验证,查找设计的错误并修正。
此时的仿真验证并没有考虑到信号的延迟等一些 timing 因素,只是验证逻辑上的正确性。
2、综合
就是在标准单元库和特定的设计约束的基础上,将设计的高层次描述(Verilog 建模)转换为门级网表的过程。
逻辑综合的目的是产生物理电路门级结构,并在逻辑、时序上进行一定程度的优化,寻求逻辑、面积、功耗的平衡,增强电路的可测试性。
但不是所有的Verilog语句都是可以综合成逻辑单元的,例如时延语句。所以为了方便验证加的时延,一般都写成宏,方便后期修改成0,便于综合。
3、布局布线
根据逻辑综合出的网表与约束文件,利用厂家提供的各种基本标准单元库,对门级电路进行布局布线。
至此,已经将 Verilog 设计的数字电路,设计成由标准单元库组成的数字电路。
4、后仿(时序仿真)
布局布线后,电路模型中已经包含了时延信息。利用在布局布线中获得的精确参数,用仿真软件验证电路的时序。
单元器件的不同、布局布线方案都会给电路的时序造成影响,严重时会出现错误。出错后可能就需要重新修改 RTL(寄存器传输级描述,即 Verilog 初版描述),重复后面的步骤。这样的过程可能反复多次,直至错误完全排除。
5、FPGA/CPLD 下载或 ASIC 制造工艺生产
完成上面所有步骤后,就可以通过开发工具将设计的数字电路目标文件下载到 FPGA/CPLD 芯片中,然后在电路板上进行调试、验证。
如果要在 ASIC 上实现,则需要制造芯片。一般芯片制造时,也需要先在 FPGA 板卡上进行逻辑功能的验证。
总结来自:Verilog的设计方法与设计流程
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