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LGA775散热器的孔距为：对角线102mm，相邻两孔距72mm。

LGA(LAND GRID ARRAY)是INTEL64位平台的封装方式，触点阵列封装，用来取代老的Socket 478接口，也叫SocketT，通常叫LGA，也有人习惯了叫socket，是不对的。LGA775意思是采用775针的CPU,socket775是主板上采用775针的接口。理解起来是一个意思。其封装方式特征是没有了以往的针脚，其只有一个个整齐排列的金属圆点，故此 CPU 并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，令 CPU 可以正确压在 Socket 露出来的具弹性的触须上，其原理就像 BGA 一样，只不过 BGA 是用锡焊死，而 LGA 则是可以随时解开扣架而更换芯片。

当然，LGA封装方式肯定不是Intel的专利，它的全称是Land Grid Array，译为平面网格阵列封装。除了Intel之外，AMD的处理器同样有采用LGA封装方式的，只不过不是人们熟悉的台式机产品上。由于AMD当时使用的940针脚基本上已经达到了PGA(Pin Grid Array，针脚栅格阵列)的极限，而AMD的Opteron处理器为了实现更多的功能，亦转产至LGA封装，其插座被称为Socket F，有着1207个针脚，因此也被叫做Socket 1207。

LGA775散热器的孔距为：对角线102mm，相邻两孔距72mm。

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