CANDENCE: 使用向导绘制BGA芯片封装
今天我们以一个484个管脚的BGA封装FPGA芯片为例 ，使用向导绘制它的封装。bga 焊盘制作不在演示： 焊盘直径： 0.6mm。3、点击 loadtemplate。2、选择BGA封装，点击NEXT。7、设置芯片尺寸 和管脚间距。11、pin1标识。6、设置管脚编号顺序。
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bga 焊盘 制作不在演示： 焊盘直径： 0.6mm
2、选择BGA封装，点击NEXT
4、设置单位、精度
5、设置管脚分布
6、设置管脚编号顺序
7、设置芯片尺寸 和管脚间距
10、finish
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