SDR735 工艺分析 竞争力分析 芯片IP分析
平方毫米，管芯标识为HG11-19323-110。MotoedgeX30、Samsung Galaxy S22、小米12等使用了骁龙平台的手机中都能看到SDR735的身影。SDR735是高通公司的手机射频收发器，预估14nm FinFET工艺，金属布线层数为9层，管芯面积为：5.409mm×4.121mm=22.29mm2。
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SDR735是高通公司的手机射频收发器，预估14nm FinFET工艺，金属布线层数为9层，管芯面积为：5.409mm×4.121mm=22.29mm2
平方毫米，管芯标识为HG11-19323-110。MotoedgeX30、Samsung Galaxy S22、小米12等使用了骁龙平台的手机中都能看到SDR735的身影。
Metal9
Metal8
芯片IP核
Diff层模块划分
纵切图
数字
模拟
Rom
DAMO开发者矩阵，由阿里巴巴达摩院和中国互联网协会联合发起，致力于探讨最前沿的技术趋势与应用成果，搭建高质量的交流与分享平台，推动技术创新与产业应用链接，围绕“人工智能与新型计算”构建开放共享的开发者生态。
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