Y5T360  回流焊之后，有时候会发现芯片出现爆米花现象，鼓个大包，类似图1

鼓包的原因，很多时候是因为芯片受潮

咱们光模块中，激光器的封装，有气密也有非气密，依据的是不同应用场合，半导体芯片的封装也分气密与非气密，只不过咱经常见到的黑色的芯片，是非气密的.

图2

图3

把芯片外封装打开，会看到里边真正起作用的裸chip(芯片)，图4

Y5T252 激光器中含铝材料，性能好，但很容易受到水汽的腐蚀，导致激光器性能劣化

同样，半导体芯片中，电极材料很多都是铝，这些材料也很容易受到水汽侵蚀，电阻率变化，性能劣化。

在做封装前，对半导体激光器、或者是半导体电芯片，来说，都会做一层钝化

Y5T255 激光器端面钝化，这里边写的比较清楚了，今天补充两句材料体系，图5

常用的钝化材料，一类是陶瓷，比如氮化硅、氧化铝...，图6

另一类是玻璃，比如氧化硅、磷硅...，图7

这些钝化层，保护了电芯片内部的性能，可但是塑封的树脂材料有吸水性，水汽进入芯片内部，或者引脚与树脂的缝隙也会让水汽沿着界面进入。图8

水汽，在高温下的压力是剧增的，一般回流焊的温度峰值在250度左右，下图，250℃时的压力，与常温/室温下的压力对比，图9

吸附了水汽的芯片，在回流焊时，压力剧增，啪，就成了爆米花，图10

所以，电芯片都有一个潮湿敏感度等级，不同等级对芯片的储存环境以及时间都有明确要求。表11

储存不当，芯片受潮，在骤然升温时压力剧增，就导致芯片鼓包，甚至炸裂

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又走完一年，辞旧迎新之际，希望咱们

回顾以前不后悔，展望未来不惧怕