一、芯片推力测试机器介绍

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1、LB-8600推力机

LB8600推力机测试量程总计四个可以选择：10Kg、20Kg、40Kg和100Kg。

 

 

2、LB-8500L推力机

LB-8500L推力机测试量程总计四个可以选择：400g、1Kg、2Kg和5Kg。

3、LB- 8100A推力机

目前常用LB- 8100A机器进行芯片推力和剪切强度测试，其量程范围广，灵敏度高，使用频率相当高。

 4、LB-8000D推力机

推力0-5000克，可客户要求配置不同传感器，手动更换测试头

 

二、芯片推力测试流程

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1、前期样品制备（手动点胶流程）

（1）刮胶，控制厚度

（2）芯片蘸胶

（3）芯片点结承载板

注意：二边贴的是纸胶带为了控制胶层厚度。手动贴片可以保持胶水之间不同批次的平行对比，不可控制具体胶层厚度，可以确保粘度相同的胶水，胶层厚度在一定的范围内。

2、芯片推力测试流程

三、芯片推力测试方法

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1、在测试前选择推力的测试参数

剪切高度推刀的高度约为4m，胶层厚度加上芯片的厚度在正常值时，我们选择推刀的shear Height 约为15um。

2、将模具剪切工具尖与样品最宽的一面进行测试

（1）刀头和模具边平行排列的均匀分布

（2）推力刀头垂直于基板

四、芯片推力数据处理

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1、数据处理和分析

（1）记录数据

（2）记录失效模式

（3）用分析软件分析数据

2、失效模式

芯片推力失效NO
芯片推力失效YES

博森源电子公司目前主营的LB8000D-LB8600多功能系列推拉力测试仪器（剪切力和拉力测试仪），适用于LED封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。
公司完善的营销与售后服务体系，能及时、准确、高效的解决用户在购买前的咨询、功能设计、安装、调试及售后服务。
应用：
各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带键合拉力测试。
如：传统半导器件IC元件和LED封装测试。
各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带焊点常温、加热剪切力测试。
如：传统半导器件IC元件和LED封装测试。
COB、COG 工艺中的焊接强度测试。
倒装芯片（FLIPCHIP）微金焊点强度测试。
汽车电子焊接强度测试。
混合电路模块。
太阳能硅晶板压折力测试。