• PCB：支撑电路元件和互连电路元件，即制程和互连两大作用.

（一）板材

1.板料种类：FR-4(常用板材)、铝基、聚四氟乙烯基、铜基（适用于高通信板子）、陶瓷基

→常用的FR-4覆铜板包括以下几个部分：玻璃纤维布、环氧树脂、铜箔、填料

2.板料厚度：FR-4 0.2mm~3.0mm、铝基0.5mm~7.0mm、铜基1.0mm~3.0mm、聚四氟乙烯基0.5mm~2.0mm

3.铜厚：1/3OZ、0.5OZ、1OZ、2OZ、3OZ（1OZ=0.035mm）

(二)须知

1.TG值：印制电路板当温度升高到某一阈值时基板就会由“玻璃态”转变成“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度。即，TG是基材保持刚性的最高温度，一般TG的板材为130℃以上，高TG一般大于170℃，中等TG约大于150℃。（TG值越高，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特症都会提高改善）

2.按照板的增强材料不同，可划分为：纸基（CCI）、玻璃纤维布基（CCL）、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基）五大类。具体如下图：

3.无卤素基材：基于环保，新型基材中不含有卤素（氟、溴、碘等元素）。

4.国家标准FR4的PCB板材耐压为1000V/1mm，长时间持续运行的最大温度为130摄氏度。具体计算层间耐压可如下计算：