一、IDM（Integrated Device Manufacture：集成器件制造）模式

企业拥有自己的圆晶长、封装厂和测试厂，自行完成芯片的全生命周期，包括从设计到制造的整个过程。这种模式允许企业更好地控制产品质量和技术创新，同时降低成本和提高生产效率。然而，IDM模式需要大量的初始投资和维护成本，适用于技术密集型和资金密集型的行业。采用IDM模式的企业通常是技术领先的全球性大公司，如三星、德州仪器(TI)、英特尔等。

二、Fabless（无晶圆厂）模式

没有自己的生产制造晶圆工厂,公司主要负责集成电路的设计、（销售前的）测试和销售，而将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给专业的代工合作伙伴来完成。Fabless模式的企业专注于设计技术和知识产权的创造，从而可以更专注于提高设计能力和产品性能，同时减少设备和固定成本，降低技术风险，并利用全球范围内的优质资源。然而，这种模式也意味着企业需要依赖代工合作伙伴的产能。Fabless模式的企业如苹果、海思。

三、Foundry（制造厂、代工厂）模式

只负责制造、封装、测试等其中一个环节，不负责芯片设计，可以同时为多家设计公司提供服务，Foundry（代工厂）模式企业没有设计、销售等环节的风险，但需要持续投资从事的环节，以保持先进的工艺。

以上是芯片企业模式的人为划分，当然在这个产业链里也存在专做设计、专做销售等规模小而经营灵活的小众企业。

本人perryeno很荣幸工作在这个行业里，相遇是种缘分！